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      QCW光纖激光微細(xì)鉆孔機(jī).jpg

      QCW光纖激光微細(xì)鉆孔機(jī)

      型號:Super-Drilling 600F


      行業(yè)應(yīng)用:應(yīng)用于陶瓷手機(jī)背板、聽筒、LED&汽車電路陶瓷基板、精密金屬結(jié)構(gòu)件等產(chǎn)品的鉆孔工藝

      機(jī)器優(yōu)點(diǎn)

      高功率激光器,對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進(jìn)行切割鉆孔,最小孔徑可達(dá)100um;

      進(jìn)口直線電機(jī)運(yùn)動平臺,有效行程500mm×350mm,重復(fù)精度為1μm,定位精度≤±3μm;

      CCD視覺預(yù)掃描&自動抓靶定位,最大加工范圍3-12寸屏;

      激光切割頭Z軸動態(tài)調(diào)焦自動補(bǔ)償及吹氣冷卻功能;

      CCD視覺自動抓靶定位,支持多種視覺定位特征;

      自助研發(fā)軟件strongcut,激光能量在軟件中可調(diào)節(jié)控制。

      規(guī)格參數(shù)
      光學(xué)單元
      序號項目參數(shù)
      01激光器類型1064nm
      02冷卻方式恒溫水冷
      03激光功率150-500W可選
      04光束質(zhì)量M2<1.3
      05聚焦方式&加工頭數(shù)單點(diǎn)聚焦鏡、單頭
      06最小聚焦光斑直徑Φ10μm
      激光加工性能
      序號項目參數(shù)
      01加工速度≤300mm/s
      02最小崩邊10μm
      03最大加工材料厚度2mm
      04最大加工尺寸&精度500mm*350mm,±5μm
      樣品展示
      • QCW光纖激光微細(xì)鉆孔機(jī)
      • QCW光纖激光微細(xì)鉆孔機(jī)
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