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      IC芯片紫外激光切割機(jī).png

      IC芯片紫外激光切割機(jī)

      型號(hào):SLCU-540Ⅱ


      應(yīng)用于指紋識(shí)別芯片切割、FPC軟板切割鉆孔 、PCB電路板分版切割

      機(jī)器優(yōu)點(diǎn)

      精度高,聚焦光斑最小可達(dá)10um,切割邊緣無毛刺

      冷加工,采用納秒紫外激光器,冷光源,激光切割熱影響區(qū)小至10um

      速度快, CCD視覺預(yù)掃描,自動(dòng)抓靶定位,機(jī)器人自動(dòng)上下料,切劃IC指紋識(shí)別芯片,單粒耗時(shí)3S

      節(jié)能環(huán)保,2萬小時(shí)無耗材,機(jī)械手全自動(dòng)上下料系統(tǒng),節(jié)省人力成本

      規(guī)格參數(shù)
      序號(hào)項(xiàng)目參數(shù)
      01激光器類型355nm
      02激光功率15W-25W
      03光束質(zhì)量M2<1.3
      04最小聚焦光斑直徑10μm
      05加工速度100-1500mm/s可調(diào)
      06加工材料厚度1mm-2mm
      07最大加工尺寸&精度300mm*350mm,±5μm
      08機(jī)床運(yùn)動(dòng)軸數(shù)&種類最多8軸,XYZ軸運(yùn)動(dòng)
      09平臺(tái)最大行程&速度500mm*350mm,800mm/s
      10運(yùn)動(dòng)平臺(tái)重復(fù)精度≤±1μm
      11運(yùn)動(dòng)平臺(tái)定位精度≤±3μm
      12CCD視覺定位精度±3μm
      樣品展示
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